镀铜的作用及细步流程介绍

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　1．镀铜的基本作用：

　　提供足够之电流负载能力；

　　提供不同层线路间足够之电性导通；

　　对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；

　　对SMOBC提供良好之外观。

　　2．镀铜的细步流程：

　　ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料

　　ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）

　　3．镀铜相关设备的介绍：

　　槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Linedtank）,但仍须注意应用之考虑。

　　a.材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。

　　b.机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

　　c.阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。

　　d.预行Leaching之操作步骤与条件。

　　4．温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。