2017-12-26
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1.镀铜的基本作用:
提供足够之电流负载能力;
提供不同层线路间足够之电性导通;
对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;
对SMOBC提供良好之外观。
2.镀铜的细步流程:
ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)
3.镀铜相关设备的介绍:
槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Linedtank),但仍须注意应用之考虑。
a.材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。
b.机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c.阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。
d.预行Leaching之操作步骤与条件。
4.温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合的材料。
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