化学镀铜是现今工业上应用最为普遍、用量最大的镀种，它是利用合适的还原剂，使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜，形成铜镀层的一种工艺。化学镀铜主要用于非金属材料金属化的底层及用作印制线路板的孔内壁金属化。与其他非金属材料表面金属化的方法相比较，化学镀铜是最经济、最简单的方法。印制线路板孔内壁金属化的过程除极少数用直接电镀方法外，大多采用化学镀铜技术。近几年来，人们对导电高分子材料的研究相当活跃，在高分子材料表面化学镀铜，可获得电导率与铜相近的高分子填充复合材料。化学镀铜一般不直接作为装饰性或防护性镀层，但多数装饰性及防护性镀层和许多功能性镀层都离不开化学镀层。化学镀层具有良好的延展性、电学特性以及无边缘效应，使其在多个工业领域特别是电子工业中得到了广泛应用。